2026-01-09

一、测试背景 氮化铝（AlN）基板因其高导热性与良好的电绝缘性能，被广泛应用于高功率电子器件封装与散热结构中，典型应用包括 CPU、GPU、功率模块及射频器件等。相比传统氧化铝陶瓷，氮化铝基板在满足电气绝缘要求的同时，可显著提升器件的散热能力...

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2026-01-06

一、测试背景 导热硅脂是一类典型的热界面材料，通常以有机硅为基体，填充高导热颗粒制成，广泛应用于 CPU、GPU 等芯片与散热器之间。其主要作用是填充芯片表面与散热器之间的微观空隙，排除空气，从而建立稳定、高效的热传导路径。 ...

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2025-12-16

一、测试背景 晶圆是集成电路制造的基础材料，通常由高纯度硅、GaN等半导体单晶材料切割、研磨并抛光而成，是IC芯片制造与器件集成的核心载体。在芯片制造及服役过程中，晶圆的导热性能直接影响芯片内部热量的扩散能力，对功率密度提升、热应力控制以及...

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2025-11-13

一、测试背景 紫铜因其优异的导热性能，被广泛应用于电子设备、LED 灯具、电源模块及功率器件散热结构中。在实际应用中，紫铜通常作为散热基板或热扩散部件，通过传导将器件产生的热量快速传递至空气或配合风扇、散热器进行热交换，以防止设备过热失效。...

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2025-11-06

一、测试背景 印刷电路板（PCB）是电子设备中最基础、也是最关键的结构与功能载体，广泛应用于电源模块、功率电子、新能源电池管理系统及各类电子整机中。随着器件功率密度持续提升，PCB在系统中的角色已不仅是电气连接平台，同时也直接参与器件的散热...

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