导热硅脂测试

一、测试背景

导热硅脂是一类典型的热界面材料，通常以有机硅为基体，填充高导热颗粒制成，广泛应用于 CPU、GPU 等芯片与散热器之间。其主要作用是填充芯片表面与散热器之间的微观空隙，排除空气，从而建立稳定、高效的热传导路径。

由于导热硅脂呈膏状或半流体形态，厚度薄、可压缩性强，传统稳态导热测试方法在制样与装夹过程中容易引入较大的接触误差。瞬态平面热源法（TPS）在小温升、短时间条件下即可完成测试，更适合用于导热硅脂等热界面材料的导热性能表征。

二、样品信息

1. 样品类型：导热硅脂；

2. 材料组成：有机硅基体 + 高导热填料；

3. 物理形态：膏状；

4. 典型用途：填充芯片与散热器之间的微观空隙，用于提升界面导热效率。

三、测试方法与装置

1. 测试仪器：TPS-YH98；

2. 测量模式：流体；

3. 测试目的：获取导热硅脂的等效导热系数。

四、测试参数

1. 测试时间：10 s；

2. 加热功率：0.5 W；

3. 测试环境：室温条件。

五、测试结果与分析

试过程中温升曲线平稳连续，拟合区间清晰，未出现异常跳变或噪声放大现象，表明测试装夹状态稳定。通过对有效时间区间内数据进行拟合计算，得到该导热硅脂样品的等效导热系数为：

1.36 W/(m·K)

该结果可用于不同导热硅脂配方或品牌之间的性能对比，以及散热结构设计中的热界面参数输入。