高导热石墨烯测试

一、测试背景

高导热石墨膜在电子器件散热领域具有广泛应用，尤其适用于高功率密度、小型化电子系统。其主要作用是将局部热源迅速扩散至更大面积，从而降低热点温度、提升温度均匀性。在5G通信射频模块、高功率LED照明、消费电子产品以及IGBT、SiC功率器件中，石墨烯膜常作为均温散热层使用。

由于该材料具有明显的各向异性特征，面内导热能力远高于厚度方向，因此准确获取其面内等效导热系数，对于热仿真计算与散热结构优化设计具有重要意义。

二、样品信息

1. 样品类型：石墨烯膜；

2. 样品厚度：0.2 mm；

3. 典型用途：射频模块、手机、笔记本、功率器件等散热。

三、测试方法与装置

1. 测试仪器：TPS-YH98；

2. 测量模式：薄板 @ 双面；

3. 测试目的：获取石墨烯膜面向的导热系数。

四、测试参数

1. 测试时间：2 s；

2. 加热功率：300 mW；

3. 测试环境：室温条件。

五、测试结果与分析

测试过程中温升曲线连续平滑，拟合区间清晰，无明显异常波动，表明测试装夹状态稳定。通过对有效时间区间内数据进行拟合计算，得到该石墨烯膜样品的面内导热系数为：

1156 W/(m·K)

该结果反映了石墨烯膜优异的面内导热能力。该参数可直接用于电子产品热仿真模型建立、材料选型对比以及散热结构优化设计。

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