2026-03-02

一、测试背景 石墨烯作为典型的二维碳材料，其单层结构理论面内导热系数可达数千W/(m·K)，远高于常规金属材料。基于这一理论潜力，近年来石墨烯导热膜的研发持续聚焦于材料本征性能优化与结构调控，通过提高片层取向度、减少缺陷密度、降低界面热阻以及...

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2026-02-03

一、测试背景 高导热石墨膜在电子器件散热领域具有广泛应用，尤其适用于高功率密度、小型化电子系统。其主要作用是将局部热源迅速扩散至更大面积，从而降低热点温度、提升温度均匀性。在5G通信射频模块、高功率LED照明、消费电子产品以及IGBT、Si...

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2026-01-20

一、测试背景 软包电池因其能量密度高、质量轻、形态灵活等优势，广泛应用于电动汽车、储能系统及便携式电子设备中。在实际使用过程中，软包电池内部包含多层电极片、隔膜与电解质，结构复杂，且在充放电过程中会持续产热，其整体导热性能直接影响电池的温升...

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2026-01-09

一、测试背景 氮化铝（AlN）基板因其高导热性与良好的电绝缘性能，被广泛应用于高功率电子器件封装与散热结构中，典型应用包括 CPU、GPU、功率模块及射频器件等。相比传统氧化铝陶瓷，氮化铝基板在满足电气绝缘要求的同时，可显著提升器件的散热能...

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2026-01-06

一、测试背景 导热硅脂是一类典型的热界面材料，通常以有机硅为基体，填充高导热颗粒制成，广泛应用于 CPU、GPU 等芯片与散热器之间。其主要作用是填充芯片表面与散热器之间的微观空隙，排除空气，从而建立稳定、高效的热传导路径。 ...

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