PCB 板导热测试

一、测试背景

印刷电路板（PCB）是电子设备中最基础、也是最关键的结构与功能载体，广泛应用于电源模块、功率电子、新能源电池管理系统及各类电子整机中。随着器件功率密度持续提升，PCB在系统中的角色已不仅是电气连接平台，同时也直接参与器件的散热过程，其导热性能对热路径设计和系统可靠性具有重要影响。

对于以玻璃纤维增强树脂（FR-4）或高频材料为基材的 PCB 板，材料本身呈现明显的层状结构。相比传统稳态测试方法，瞬态平面热源法（TPS）在薄板材料测试中对制样要求低、测试时间短，更适合用于 PCB 板等工程材料的等效导热性能评估。

二、样品信息

1. 样品类型：PCB 板；

2. 基材结构：FR-4覆铜结构；

3. 厚度：1.45 mm；

4. 结构特征：多层板结构，覆铜层与基材交替分布；

5. 典型用途：承载与连接电子元器件，构成设备主要电路系统。

三、测试方法与装置

1. 主机型号：TPS-YH98；

2. 测量模式：平板 @ 双面；

3. 测试目的：获取PCB板在实际工程条件下的等效导热系数。

四、测试参数

1. 测试时间：10 s；

2. 加热功率：0.5 W；

3. 测试环境：室温条件。

五、测试结果与分析

测试过程中温升曲线连续平滑，无明显噪声或异常拐点，表明传感器与样品接触状态良好。对有效时间区间内的数据进行拟合计算，得到该PCB板样品的等效导热系数为：

1.83 W/(m·K)

该数值反映了PCB板在多层覆铜与树脂基材共同作用下的综合导热能力，符合FR-4类材料的典型导热水平，可用于热设计仿真输入及不同板材方案之间的对比评估。