金刚石铜测试

一、测试背景

金刚石/铜复合材料作为一种新一代超高导热封装基板材料，在第三代半导体及高功率密度电子器件热管理领域扮演着关键角色。该材料巧妙结合了金刚石极高的热导率与铜优异的金属延展性，不仅突破了传统金属材料的导热极限，更有效弥补了单一金属热膨胀系数过大的缺陷。

鉴于其内部金刚石颗粒相与铜基体的界面热阻、增强相分布及定向取向对整体热输运机制具有决定性影响，精准测量该复合材料的导热能力，对于评估界面键合质量、构建高精度热-力耦合仿真模型以及优化器件热应力设计具有极其重要的工程价值。

二、样品信息

1.     样品类型：金刚石铜片

2.     样品厚度：2.87mm

3.     典型用途：芯片基板、高功率半导体激光器、光电子期间、电力电子功率模块等

金刚石铜样品

三、测试方法与装置

1.测试仪器：TPS-YH98

2.测量模式：薄板@单面

3.测试目的：获取金刚石铜片面内方向的导热系数

金刚石铜装夹

四、测试参数

1.测试时间：2s

2.加热功率；3000 mW

3.测试环境：室温条件

五、测试结果与分析

测试结果

测试过程中温升曲线连续平滑，拟合区间清晰，无明显异常波动，表明测试装夹状态稳定。通过对有效时间区间内数据进行拟合计算，得到该金刚石铜样品的面内导热系数为：

334 W/(m·K)

该结果反映了此金刚石铜片面内的导热能力。该参数可直接用于电子产品热仿真模型建立、材料选型对比以及散热结构优化设计。