石墨烯铝测试

一、测试背景

石墨烯铝基复合材料作为一种高性能轻量化热管理材料，在航空航天、微电子封装及高功耗散热领域展现出显著的技术优势。该材料利用石墨烯极高的面内热传导效率与二维网状结构的强化效应，在大幅提升铝合金基体导热性能的同时，有效降低了材料的热膨胀系数并增强了机械力学性能。

由于石墨烯在铝基体中的分散形态、界面结合状态及定向排列程度对其整体声子传输机制具有决定性作用，材料常表现出明显的各向异性导热特征。因此，精准测量其综合导热系数，对于评估界面热阻、优化复合烧结与加工工艺具有重要的工程意义。
二、样品信息

1. 样品类型：石墨烯铝片

2. 样品厚度：5.88mm

3. 典型用途：航空航天及其电子设备、车载域控制器、高端消费电子产品、高功率LED与激光设备

石墨烯铝样品

1.测试仪器：TPS-YH98

2.测量模式：薄板@单面

3.测试目的：获取石墨烯铝片面内方向的导热系数

样品装夹

1.测试时间：2s

2.加热功率；3000 mW

3.测试环境：室温条件

五、测试结果与分析

测试结果

测试过程中温升曲线连续平滑，拟合区间清晰，无明显异常波动，表明测试装夹状态稳定。通过对有效时间区间内数据进行拟合计算，得到该石墨烯铝片样品的面内导热系数为：

245 W/(m·K)

该结果体现了石墨烯对铝基体导热性能的有效提升。该参数可直接用于电子产品热仿真模型建立、材料选型对比以及散热结构优化设计。