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芯片半导体
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芯片半导体

发表时间：2025-12-16      点击次数：

1. 半导体晶圆、封装树脂等的导热性能；
2. 芯片在工作/受热条件下的散热性能；
3. 芯片-封装-散热基板间的综合热传导

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