产品参数
产品详情
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序号 |
名称 |
功能说明 |
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1 |
单面法背景材料 |
完成单块固体或基板样品的导热测量 |
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2 |
防风罩 |
防止空气对流对导热测试的干扰 |
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3 |
粉末/液体工装 |
为150°C范围内粉末与液体测试提供最准确测试 |
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4 |
室温真空腔体 |
提供室温下的真空环境 |
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5 |
数显压力机 |
指定粉体、气凝胶等低密度材料的压力 |
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6 |
热压机 |
提供300°C范围内热-力复合加载条件 |
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7 |
油浴机 |
提供250°C范围内的温度环境 |
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8 |
低温干燥箱 |
提供-60°C~150°C的温度环境 |
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9 |
恒温恒湿箱 |
指定室温~300°C范围内的温湿度环境 |
一、 单面法背景材料
1. 提供聚氨酯多孔材料作为单面法测试的背景材料,可实现单块固体或单块基板样品的导热测量,有效解决样品数量不足或无法进行双面对称测试的问题;
2. 背景材料外壳采用 3D 打印工艺制备,结构稳固、美观耐磨,不易破损,适合实验室长期使用。
二、 防风罩
1. 采用3D打印一体化成型结构,可有效抑制测量过程中空气对流的干扰;
2. 防风罩可与室温工装、粉体/液体工装等测量组件配合使用,提升测试环境稳定性与数据可靠性。
三、粉体/液体工装
1. 采用密闭式测量结构,支持粉体、液体及膏体样品的导热测试;
2. 传感器结构经专门设计,并对施加功率、测量时间等关键参数进行固化配置,有效降低无定形态样品测试结果的不确定性;
3. 配合密封橡胶结构,防止样品侧漏,确保测试过程稳定可靠;
4. 传感器更换便捷,可灵活更换顶部盖件,实现与压力机联用或形成密封腔体,满足加压测试及防止挥发等不同测试需求。
四、室温真空腔体
炎怀室温真空腔体采用亚克力材质加工成型,配备航空插头接口,可在真空度不高于10-2 Pa的条件下进行导热测试,满足气凝胶等超低导热材料的测试需求。
五、压力机
炎怀提供艾德堡数显压力机,可对样品施加可控、稳定的加载压力,用于粉体、膏体及软质材料在受压状态下的导热性能测试。通过模拟实际装配或服役条件,提升测试结果的代表性与工程适用性。
六、热压机
炎怀可在受控温度与压力条件下对样品进行加热与加载,用于粉体、膏体及复合材料在热–力耦合状态下的导热性能测试。适合材料成型过程、界面接触状态及工艺参数对传热性能影响的研究。
七、油浴机
炎怀可为液体、膏体及低熔点材料提供稳定、均匀的恒温环境,用于不同温度条件下导热性能的测试与对比分析,适合导热油、功能流体及相关材料的温度依赖性研究。
八、低温干燥箱
炎怀可在低温及受控湿度条件下对样品进行预处理与测试环境控制,用于粉体、膏体及多孔材料在低温或脱湿状态下的导热性能测量,减少水分与环境因素对测试结果的影响。
九、恒温恒湿箱
炎怀可在受控温度与湿度条件下对样品进行测试与状态保持,用于评估环境温湿度变化对材料导热性能的影响,适合多孔材料、高分子材料及对含湿状态敏感样品的导热性能表征。
2026-01-31
2026-01-20
2026-01-09
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